推出 HMD Fusion模块手机「推出 HMD Fusion」

此前主要生产入门级智能手机的 HMD 推出了近年来最不寻常的设备之一。 Fusion模型可以使用不同的模块进行修改。此外，该设备还可以在家维修。

HMD Fusion 的后盖用标准螺钉固定，可以轻松拆卸智能手机并检修电池和其他组件。该制造商已与 iFixit 签订协议，自设备发布之日起 7 年内将销售维修用备件。值得注意的是，该设备符合 IP68 标准，防尘防水。

HMD Fusion 的替换模块以外壳的形式提供，连接到智能手机背面的特殊连接器。游戏手柄外壳、带有强大闪光灯的选项、防震外壳以及带有无线充电和条形码扫描仪的模块已经发布。

HMD 还推出了 Fusion 开发工具包，允许任何人使用 3D 打印创建自己的模块。

在特性方面，你不应该期望智能手机有任何出色的表现：它是 6.56 英寸 IPS 屏幕，具有 HD+ 分辨率和 90 Hz 刷新率，Snapdragon 4 Gen 2 处理器，6/8 GB RAM，128/256 GB存储方面，电池容量为5000mAh，支持33W充电，108MP主摄像头和50MP前置摄像头。两年的 Android 更新和三年的安全补丁已发布。

HMD Fusion 的售价为 249 欧元起。模块的成本尚未公布。更多手机教程请持续关注ROM乐园官网，文章来自www.romleyuan.com

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